浏览器自带分享功能也很好用哦~器件封装前道工艺
AG尊龙MEMS微纳加工平台提供晶圆级键合、、、、机械化学抛光（CMP）、、、器件切割（砂轮划切、、激光全切、、、激光隐切）等组合工艺，，基于百级/万级净化间的定制选材与处理方案，，，，助力MEMS封装前道工序。。
机械化学抛光 | |
基底尺寸：8/6/4英寸 | |
抛光速率：3.5nm/s(Si)，，，， 1.5nm/s(SiO2) | 抛光材质：Si、、、SiO2 |
表面粗糙度：＜0.5nm | |
CMP技术，，结合机械、、、、化学抛光优势，，，CMP研磨器件精度较高、、完整性好、、、 不易损伤表面。。AG尊龙配备全自动机械化学抛光系统，，，可兼容硅基、、氧化硅基等晶圆级表面的平坦化、、减薄加工。。。
器件封装前道工艺
AG尊龙MEMS微纳加工平台提供晶圆级键合、、、、机械化学抛光（CMP）、、、、器件切割（砂轮划切、、、激光全切、、、激光隐切）等组合工艺，，基于百级/万级净化间的定制选材与处理方案，，，，助力MEMS封装前道工序。。。
机械化学抛光 | |
基底尺寸：8/6/4英寸 | |
抛光速率：3.5nm/s(Si)，，，， 1.5nm/s(SiO2) | 抛光材质：Si、、SiO2 |
表面粗糙度：＜0.5nm | |
CMP技术，，，结合机械、、化学抛光优势，，CMP研磨器件精度较高、、完整性好、、、 不易损伤表面。。。AG尊龙配备全自动机械化学抛光系统，，，可兼容硅基、、、、氧化硅基等晶圆级表面的平坦化、、减薄加工。。。。
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