器件封装前道工艺

AG尊龙MEMS微纳加工平台提供晶圆级键合、
、机械化学抛光（CMP）、、、、器件切割（砂轮划切
、
、、、激光全切
、
、、、激光隐切）等组合工艺，，，，基于百级/万级净化间的定制选材与处理方案，，，，助力MEMS封装前道工序。。。
。

砂轮切割

采用高精度砂轮划片机，，，主要完成对晶圆级样品的多通道对准、
、切割，，
，主要适用于MEMS传感器制备中硅
、、、、玻璃、、、、石英等结构划切
，
，，以及铌酸锂，
，，砷化镓
，，
，，蓝宝石，，，氧化铝
，
，，，氧化铁等多材料器件加工。。
。