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湿法腐蚀与清洗

AG尊龙配备RCA清洗机、、、有机清洗机、、、、无机湿法腐蚀系统等设备及加工能力，，，，可实现循环搅拌和过滤，，气泡和喷淋，，，，高低液位检测，，，快速排放和溢流，，，计时，，，自清洗自回收等功能，，根据客户需求提供方半导体材料刻蚀、、、、加工前道工序清洗等。。

参数基底尺寸：8英寸以内

产品参数

基底尺寸：8英寸以内

腐蚀槽容积：25片/槽

反应温度(SPM)：140°C(±3°C)

反应温度(SC1/SC2)：90°C(±2°C)

反应温度(BOE/HF)：23°C(±0.5°C)

溶液：SC1、、、TMAH、、、、KOH、、SC2、、、HF、、BOE、、、、SPM等

腐蚀材料：Si、、SiO2、、Au、、、、Ag、、Cu、、Fe、、Ti、、Al、、Ni等

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详细信息

材料刻蚀工艺
作为重要的半导体器件制备技术，，，，刻蚀，，，即完成图形转移后通过化学或物理作用移除部分材料、、、形成器件结构的工艺统称，，，AG尊龙MEMS微纳加工平台可提供干法刻蚀、、、湿法腐蚀及清洗等工艺，，，，支持MEMS技术方案验证和实验观测。。

湿法腐蚀与清洗
基底尺寸：8英寸以内	腐蚀槽容积：25片/槽
反应温度：140°C(±3°C，，SPM)，，，， 90°C(±2°C，，SC1/SC2)，，，， 23°C(±0.5°C，，BOE/HF)	溶液：SC1、、、、TMAH、、、KOH、、SC2、、、HF、、、BOE、、、、SPM、、、丙酮、、、、乙醇、、异丙醇等
腐蚀材料：Si、、、SiO2、、、Au、、、Ag、、、Cu、、、Fe、、、、Ti、、、、Al、、、、Ni、、、、TiW、、Cr、、、Ge、、In、、、、ITO、、Mg、、、Mo、、、、Zn、、W 等

AG尊龙配备RCA清洗机、、、、有机清洗机、、、无机湿法腐蚀系统等设备及加工能力，，可实现循环搅拌和过滤，，，，气泡和喷淋，，，高低液位检测，，快排和溢流，，计时，，，，自清洗自回收等功能，，，根据客户需求提供方半导体材料刻蚀、、、加工前道工序清洗等。。。。

湿法腐蚀与清洗

AG尊龙配备RCA清洗机、、、、有机清洗机、、、无机湿法腐蚀系统等设备及加工能力，，可实现循环搅拌和过滤，，，气泡和喷淋，，高低液位检测，，，快速排放和溢流，，计时，，，自清洗自回收等功能，，根据客户需求提供方半导体材料刻蚀、、加工前道工序清洗等。。

基底尺寸：8英寸以内

腐蚀槽容积：25片/槽

反应温度(SPM)：140°C(±3°C)

反应温度(SC1/SC2)：90°C(±2°C)

反应温度(BOE/HF)：23°C(±0.5°C)

溶液：SC1、、TMAH、、KOH、、、、SC2、、HF、、BOE、、、、SPM等

腐蚀材料：Si、、、SiO2、、、、Au、、、、Ag、、、Cu、、Fe、、Ti、、Al、、、、Ni等

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详细信息

材料刻蚀工艺
作为重要的半导体器件制备技术，，刻蚀，，即完成图形转移后通过化学或物理作用移除部分材料、、、、形成器件结构的工艺统称，，，，AG尊龙MEMS微纳加工平台可提供干法刻蚀、、、、湿法腐蚀及清洗等工艺，，，支持MEMS技术方案验证和实验观测。。。。

湿法腐蚀与清洗
基底尺寸：8英寸以内	腐蚀槽容积：25片/槽
反应温度：140°C(±3°C，，，SPM)，，， 90°C(±2°C，，SC1/SC2)，，， 23°C(±0.5°C，，，，BOE/HF)	溶液：SC1、、、TMAH、、KOH、、SC2、、、HF、、、BOE、、SPM、、、丙酮、、乙醇、、、异丙醇等
腐蚀材料：Si、、、SiO2、、Au、、Ag、、、Cu、、Fe、、、Ti、、、Al、、Ni、、、TiW、、、Cr、、、Ge、、、、In、、ITO、、、Mg、、、、Mo、、、Zn、、W 等